朝日電材ホールディングス株式会社は「電子回路製造設備」の販売体制を幅広くする為に設立しました。。

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朝日電材ホールディングス株式会社

所　在　地

〒531-0076　大阪府大阪市北区大淀中3-12-15 　　google mapで表示

TEL＆FAX

TEL：06-6455-1426 　　TEL：06-6455-1427

最　寄　駅

「阪急中津駅 西出口」より、西へ徒歩 約８分
「阪急梅田駅 茶屋町出口」より、西へ徒歩 約20分
「JR環状線 福島駅」より、北へ徒歩 約16分
「JR大阪駅 北出口」より、徒歩 約20分

建 物 外 観

周 辺 地 図

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